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PCBA芯片如何處理?

發布日期:2020-05-18 作者: 點擊:

如果連接了四層接地層/電氣層,南通SMT貼片加工但引腳組件的表面被封裝覆蓋,則需要使用電源孔設計。

在PCBA芯片處理中,應將焊膏,芯片膠水和組件損耗的數量作為關鍵過程控制內容之一進行管理。PCBA的加工和生產直接影響產品的質量,因此需要控制諸如工藝參數,工藝,人員,設備,材料,加工測試和車間環境等因素。

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關鍵崗位應有明確的崗位責任制。PCBA的操作人員應經過嚴格的培訓和評估,并應獲得證書上崗。PCBA制造商應有一套生產管理方法,如實行檢驗,自我檢驗,相互檢驗和檢驗員檢驗制度,前道工序檢驗不合格,不能轉移至下一道工序。

1.產品批次管理。不合格品控制程序應明確規定不合格品的,識別,記錄,審查和處理。通常,SMA的次數不得超過3次,部件的次數不應超過2次。

2.維護和維護PCBA制造設備。應由專職維護人員檢查關鍵設備,以使其保持良好狀態,跟蹤設備狀態,及時發現問題,采取糾正和措施并及時進行維護和修理。

3.生產環境

1)水電供應。

2)PCBA生產線的環境要求-溫度,濕度,噪音,清潔度。

3)PCBA站點(包括組件庫)的防靜電系統。

4)PCBA加工生產線準入制度,設備操作規程,過程紀律。

4,生產現場設置合理,標簽正確。對倉庫的物料和在制品進行分類和存儲,整齊排列,帳目一樣。

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