PCB處理過程中是什么樣子的？

?SMD組件的長軸應平行于回流焊接的方向。南通SMT貼片加工芯片組件兩端的長軸應垂直于SMD組件的長軸。

?良好的PCB設計需要考慮什么？除了要考慮熱容量的均勻性之外，還要考慮組件的方向和順序。

?對于大型PCB，為了使PCB兩側的溫度保持盡可能均勻，PCB的長邊應與回流爐傳送帶的方向平行。

因此，當PCB尺寸大于200mm時，要求如下：

 a）芯片組件兩端的長軸垂直于PCB的長邊。

 b）SMD組件的長軸平行于PCB的長邊。

 c）雙面組裝的PCB，其兩側的元件方向相同。

 d）組件在PCB上的排列方向，同一組件應盡可能沿同一方向排列，并且特征方向應保持一樣，這樣以利于組件的安裝，焊接和測試。

為了防范在PCB處理過程中因接觸印刷線路而導致層間短路，內邊緣和外邊緣的導電圖案應距PCB邊緣大于1.25 mm。當接地線已經放在PCB外層的邊緣時，接地線可以占據邊緣位置。對于已經使得結構要求的PCB板位置，無法放置組件和印刷導體。在SMD / SMC的底部焊盤區域應沒有通孔，以幸免回流焊后波峰焊后焊料重新加熱。