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PCB設計的要求有哪些?

發布日期:2020-05-17 作者: 點擊:

建議電解電容器,壓敏電阻,電橋堆,南通SMT貼片加工聚酯電容器等的增加幅度不小于1mm,超過5W(包括5W)的變壓器,散熱器和電阻器的增加幅度應不小于3mm。

其他組件與熱量之間的間隔下沉至少為20毫米。

 應力組件不應放在PCB,連接器,安裝孔,插槽,切口,切口,拐角等角落,邊緣或特寫上。這些位置是PCB的高應力區域,容易造成焊點。部件中有裂紋或裂紋。

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 PCB設計的要求有哪些?應回流焊和波峰焊的工藝要求和間距要求。減少波峰焊產生的陰影效應。

 PCB定位孔和固定支架的位置應保留。

 在面積大stm于500cm2的大面積PCB設計中,為了防范錫爐期間PCB彎曲,應在PCB的中間留出5?10mm的寬度,并且不應有很多的組件(可接線)使用。防范PCB彎曲的錫條已添加到錫爐中。

回流焊接過程中的組件布局方向。

 ?放置元件的方向應考慮PCB進入回流爐的方向。

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 ?為了使兩個端部芯片組件兩側的焊接端和SMD組件兩側的引腳同步,由于同時在兩個端部上進行了焊接,減少了墓碑,位移和焊點脫離組件的側面。對于圓盤之類的焊接缺陷,PCB上兩個端部芯片組件的長軸應垂直于回流爐的傳送帶。


本文網址:http://www.fuzhuangxia.com/news/519.html

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